大馬洪水重創電子供應鏈　加劇晶片缺貨潮

馬來西亞近日遭遇史上最大的水災，超過60,000人受到影響，共27人死亡，受影響區域包括半導體廠聚集的雪州（Selangor）首府莎亞南（Shah Alam），而此處半導體封裝業務佔全球電子業供應鏈十分之一。

全球半導體在新冠肺炎（Covid-19）疫情影響下，先是封廠停工導致晶片產能急劇下降，近日馬來西亞又發生史上最嚴重水災，其中荷蘭半導體設備商貝思半導體（BE Semiconductor）因此停工，並下調了Q4的預期營收，粗估損失2,800萬美元（約新台幣7.84億元）。

據外媒報導指出，雖然貝思半導體未透露受影響的客戶訂單，但確定的是富士康、STMicroelectronics（意法半導體）、日月光、Forehope、美光（Micron）和樂金（LG）都在其客戶名單中。

全球前3大的石英元件廠NDK位在大馬的2座廠房，也因為水災停工，由於其全球市占率約10％，業內分析停工的2個廠房約佔全球產能1%，但即使替換掉受損的設備、零件，還得等8至12個月，短期內產能勢必受到重挫。