全球晶片荒恐持續至2023年　專家分析「晶片採購全憑運氣」

目前全球晶片荒尚未緩解，過往各種類晶片平均交貨時間需等待9至12周以上，但目前平均等待時間為19周，已經超越過往的平均值，其中又以汽車用晶片交貨時間最長，需等待38周以上。而有專家分析，這場晶片荒恐怕會持續至2023年，晶片採購變成完全拚運氣的事情。

根據《the edge markets》報導指出，總部位於美國的國際私人金融科技公司海納集團（Susquehanna Financial Group，SIG）日前對外發表報告，表示在2021年的夏季，晶片的平均等待倒貨時間延長至19周，從10月開始又拉長為22周。其中電源管理晶片要等待25周，而車用晶片則需要等待38周。

富國銀行投資研究所高級全球股票策略師雷恩（Scott Wren）表示，這場晶片慌恐持續至2023年。也由於晶片短缺限制了消費品的供應，富國銀行投資研究所目前對美國GDP的預測從原本的7%成長下調至6.3%。

報導中指出，由於基板等基礎材料的供應不足，再加上惡劣的天氣與火災等事故中斷了晶圓的生產，同時在製造最後階段時，受到了病毒的爆發，以及馬來西亞的封裝廠關閉等原因影響，生產晶片整個過程都飽受重重壓力。而且全球航運的嚴重堵塞，也拉長了晶片交貨時間，根據全球半導體聯盟（GSA）聲明指出，在晶片的生產過程中，各種零件在組裝為成品前，平均需要經過2.5萬英里的運輸路程。

哈佛商學院專門研究半導體和供應鏈的管理學教授史兆威（Willy Shih）表示，因為晶片荒，所以讓買家採購時會加大原本的訂購量，這讓晶片荒的問題更加嚴重，也讓原本的晶片採購的工作，變成完全憑藉運氣的事情，因為你根本不知道到底要等待多久才能到貨。