真智慧型手機!Google Pixel 6系列型號和外型曝光 首搭Google Tensor自製晶片
Google Pixel 6、Pixel 6 Pro與Google Tensor初步解析。(圖/Google提供)
Google稍早前在官方部落格發文,提前確認今年度將發表的Pixel 6 與 Pixel 6 Pro,並且公告其外形圖片,都將採用自行研發的Google Tensor為手機運作核心,要讓這支手機成為「正港的智慧型手機」。
Google 裝置與服務資深副總裁奧斯特洛(Rick Osterloh)表示,Google 自 2016 年秋天打出「Made by Google」,摒除過去Nexus 手機的示範產品形式,發表了自家開發的 Pixel 手機,目的是要讓用戶推出實用而且聰明的產品,並且圍繞此目標,針對相機推出 HDR+ 、夜視等功能,使用者能借助 AI 計算攝影技術的力量拍出精彩影像。近幾年Google還運用語音辨識模型開發出錄音工具,能讓使用者直接在裝置上錄製、轉錄及搜尋音訊片段。
奧斯特洛表示,AI 無疑是 Google 團隊未來的創新發展方向,「但運算技術的限制使我們無法順利達成所有目標。因此,我們著手開發行動裝置專用的技術平台,期盼 Pixel 使用者也能享受到最新 AI 與機器學習 (ML) 技術所帶來的優勢,而這也成為 Google 研發自家晶片系統 (SoC) 的契機」。
晶片廠和手機開發商之間的問題由來已久,這也是為什麼 Apple、三星、華為要自行開發晶片,甚至是自己進行手機系統的研發。如今,Google多年來的努力即將享受到成果。Google Tensor 是第一個專為 Pixel 手機打造的 SoC,今年秋季末登場的Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 將搭載這款全新晶片系統。
Google 還舉例,全新的晶片技術改良拍照功能等問題,Google 重新設計 Tensor 晶片,使其得以順利執行Google 的計算攝影模型。這樣一來,使用者就能同時享有全新功能和經過改良的現有功能,不管是拍攝活蹦亂跳的小孩,還是想和說著不同語言的親戚聯絡感情,未來更具人性化的 Pixel 手機都能滿足這些用戶的需求。