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全球矽晶圓出貨面積再成長6%再創歷史新高
![全球第二季矽晶圓出貨面積再攀新高,較上季成長6%。(圖/SEMI)](https://static.ctwant.com/images/cover/59/131059/md-127b782bbbed8f01cad830db20f48598.jpg)
全球第二季矽晶圓出貨面積再攀新高,較上季成長6%。(圖/SEMI)
全球半導體成長再傳出好成績,SEMI(國際半導體產業協會)最新一季晶圓產業分析報告,第二季全球矽晶圓出貨面積持續成長,超越上一季的歷史紀錄,再攀新高達到3,534百萬平方英吋(million square inch, MSI)。
SEMI指出,2021年第二季全球矽晶圓出貨面積持續成長較第一季成長了6%,由3,337百萬平方英吋成長到3,534百萬平方英吋。若以矽晶圓出貨量相較去年同期3,152百萬平方英吋相比,更是上升了12%。
由半導體矽晶圓出貨面積走勢來看,自2020第一季起就逐步在成長,第二季受到COVID-19疫情衝擊,呈現下滑5%左右之外,其餘各季皆有2%~8%的成長,可以看到產業及市場對半導體晶圓的需求。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu HandotaiAmerica)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示:「矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長;市場供不應求,12吋及8吋晶圓應用供給持續吃緊。」
![半導體應用矽晶圓出貨面積走勢。(圖/SEMI)](https://static.ctwant.com/images/content/59/131059/92629df7365c876600c6602178cc4806.jpg)