跳至主要內容區塊
財經
熱線

二萬點提前駕到2/全球都來台灣找晶片!專家看好電子股 曝缺貨難題「今年無解」

金牛年 2萬點 5G 張錫 電子 科技類股 廣達 鴻海 封裝測試 晶圓代工 曹世綸 劉揚偉
金牛年仍由5G題材挑大梁,投資人看好的聯發科,在執行長蔡力行(左)力推5G晶片下,二月初將毫米波的M80晶片(右)送樣給客戶,使產品線更完整。(圖/報系資料庫、聯發科提供)

金牛年仍由5G題材挑大梁,投資人看好的聯發科,在執行長蔡力行(左)力推5G晶片下,二月初將毫米波的M80晶片(右)送樣給客戶,使產品線更完整。(圖/報系資料庫、聯發科提供)

台灣去年經濟成長率為2.54%,包括半導體在內的電子產品,去年接單達1614.4億美元(約新台幣4.5兆元),年增25.3%。今年持續受惠於智慧手機、筆記型電腦、平板電腦、遊戲機等強勁需求,加上5G通訊、高效能等新興科技應用續增,行政院主計處預測,今年經濟成長率為3.83%。

因此,今年各類股中,投信投顧公會理事長、國泰投信董事長張錫最看好電子、科技類股,「牛年延續5G與車用電子零件等科技題材,包括雲端、AI軟體與伺服器、散熱裝置等硬體設備,引爆供應鏈遍地開花,廣達、鴻海就是最好的例子。」

隨著5G手機市場擴增到7億支,晶片等零組件產能緊繃,漲價氣勢難擋。圖為蘋果公司產品專賣店。(圖/黃威彬攝)
隨著5G手機市場擴增到7億支,晶片等零組件產能緊繃,漲價氣勢難擋。圖為蘋果公司產品專賣店。(圖/黃威彬攝)

「台廠零組件以前與大陸紅色供應鏈競爭,沒跌價就已經萬幸。如今隨著5G手機市場從二億支增加到七億支,從晶片、IC設計、封裝、DRAM(動態隨機存取記憶體)、面板到車用需求零組件等供應鏈,需求面爆增;且因擴產速度慢,漲價風蔓延,缺貨問題2021年無解,2022年還可能更缺。」張錫分析。

投信投顧公會理事長、國泰投信董事長張錫。(圖/馬景平攝)
投信投顧公會理事長、國泰投信董事長張錫。(圖/馬景平攝)

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,去年台灣半導體產值突破3兆元,成長20.7%,躍居全球第二。「台灣在晶圓代工、封裝測試的產值是全球第一,IC設計全球第二,預估今年全球原始設備製造商的銷售,將再成長10%,突破760億美元(逾新台幣2兆元)。」SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說。他並提到,除了先進、智慧製造,業界也正積極面對電、水和廢棄物問題,綠色製造有機會成為台灣未來的競爭力。

蘋果iPhone代工一哥鴻海集團,號召成立電動車硬體供應鏈MIH聯盟,率隊搶食6兆美元市場。圖為鴻海集團董座劉揚偉與裕隆集團董座嚴陳莉蓮合資成立新公司鴻華先進記者會。(圖/鴻海集團提供)
蘋果iPhone代工一哥鴻海集團,號召成立電動車硬體供應鏈MIH聯盟,率隊搶食6兆美元市場。圖為鴻海集團董座劉揚偉與裕隆集團董座嚴陳莉蓮合資成立新公司鴻華先進記者會。(圖/鴻海集團提供)
金牛年 2萬點 5G 張錫 電子 科技類股 廣達 鴻海 封裝測試 晶圓代工 曹世綸 劉揚偉